LED行业

LED(LightingEmittingDiode)照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿色的光，在此基础上，利用三基色原理，添加荧光粉，可以发出任意颜色的光。

根据LED生产流程，LED产业链分为上游外延片生长及LED芯片制造、中游LED封装和下游LED产品应用。上游衬底及外延片生产的技术含量最高，投资也大，属于技术和资金密集行业;芯片制造是将单晶片经过先刻、腐蚀等程序切割出LED芯片，制造过程也较为复杂。中游封装主要是挃用环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片与支架包封起来的过程。下游LED应用产品制造是将封装好的芯片进行测试、分选，通过揑件、装配等工序形成最终产品，应用于照明、显示、背先等领域。

LED通用照明行业需求和市场规模持续增长，中国市场的发展速度更加突出。据前瞻产业研究院发布的《LED行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示，2017年我国通用照明市场规模2551亿元，占LED应用市场的比重约48%，相比较于2010年190亿元，增长12倍，是整个LED产业链中增速最高的领域。未来随着LED照明渗透率持续提升，行业需求持续增长，其中家居和商业照明是主要驱动力。

下游Led应用端业绩同比增速中值为63.28%，中游封装同比增速中值为36.05%，上游芯片增速中值为35%，环比趋势亦然。但从业绩贡献来看，上游的政府补助为16.6亿高于中游6亿高于下游0.5亿，上游的实际增速低于上述区间;而下游受益于小间距持续渗透、景观照明订单旺盛、以及新商业模式等业务和渠道开展顺利且后续持续性较好，所以整体上LED下游应用好于中游封装好于上游芯片。